招聘的岗位具体信息
招聘的岗位具体信息
1.微电子/半导体物理专业（包含但不限于）；
2.熟练掌握Ⅲ-Ⅴ族半导体DFB/EML和PD/APD芯片的原理和设计方法；
3.能够通过仿真软件对设计进行仿真；
4.一年及以上设计经验，具有高速DFB激光器芯片产品成功量产经验者优先；
5.熟悉光刻、刻蚀、镀膜、溅射等工艺流程；
6.能够熟练使用仪器对芯片进行测试并分析。
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